IC设计职位介绍之“数字后端设计工程师”
IC设计职位介绍之“数字后端设计工程师”
数字后端处于数字IC设计流程的后端，属于数字IC设计类岗位的一种。在IC设计中，数字后端所占的人数比重一直是最多的，而且随着芯片规模不断加大，后端工程师需要的人数将会越来越多。
一般来说，数字后端按岗位类别可以分为：逻辑综合，布局布线physical design，静态时序分析（STA），功耗分析Power analysis，物理验证physical verification等岗位。人才的需求量进一步加大，这也是现阶段数字后端工程师招聘量巨大的原因。
1、主要干什么？
逻辑综合（Synthesis）
主要负责将RTL code转换为实际后端使用的netlist网表, 一个好的网表对布局布线的工作起到决定性作用。要尽可能做到performance, power, area的优化。尤其是现如今的一些要求高性能的设计，对综合的要求非常高。
综合质量很大一定程度上取决于综合软件的性能，业界流行的两个综合工具是Synopsys的Design Compiler和Cadence的Genus，熟练的掌握两个工具的使用方法是综合工作的一个基本条件。
布局布线（PD）
布局布线是数字后端中占比最大的工作，主要负责netlist到GDSII的转化过程，步骤包括Floorplan，Place，CTS，Optimize，Route，ECO等，确保自己负责的模块满足时序还有物理制造的要求。同时，需要协同其他工程师，及时提供他们需要的文件，比如def, spef，网表等。是数字后端中最核心的工作。
布局布线对工具的依赖程度较强，而且工具操作相对来说较为复杂。业界较为常用的是cadence的Innovus软件和Synopsys的ICC，掌握这两大工具的使用需要花费一定的时间。
静态时序分析（STA）
静态时序分析简称为STA，时序验证分析是数字后端中的重要一块内容，芯片需要满足各种corner下面的setup,hold时序要求以及其他的transition, capacitance, noise等要求。STA需要制定整个芯片的sdc约束文件，选择芯片需要signoff的corner以及全芯片的timing eco流程。是一份难度要求很高的工作。
静态时序分析通常通常需要掌握Synopsys的primetime以及cadence的tempus两大软件的使用方法。
物理验证（PV）
物理验证也是tape out前的一项重要事项。如果物理验证有错，那芯片生产就会失败。在布局布线工具中，软件只能检查到金属层上的物理违反，而真正的物理验证需要检查到器件底层（base layer）.因此，物理验证需要将金属层和底层金属合并到一起，进行全芯片的drc检查。同时，还需要做全芯片的LVS（版图与原理图一致性检查），ERC（电气规则检查）。确保芯片没有任何物理设计规则违反。
物理验证一般在mentor公司的calibre中进行，是业界标准的物理验证工具。
功耗分析（PA）
功耗分析也是芯片signoff的重要一大块，随着现在芯片的规模越来越大，功耗在芯片的中的地位也越来越高。功耗分析的两大任务是分析IR drop（电压降）和EM（电迁移）。及时将结果反馈给布局布线任务组，让他们及时修改后端设计图，解决设计中潜在的问题。
一般功耗分析使用的工具有Ansys公司的redhawk，以及cadence公司的voltus和synopsys公司的ptpx。
2、主要打交道的人
数字后端工程师通常都是以一个项目组作为一个团队，前面说的这些任务都会分为不同的角色。通常，一个项目中会有一名顶层工程师，一名STA工程师，一名功耗分析工程师，一名物理验证工程师以及若干名模块工程师，这些工程师需要相互合作，共同完成全芯片的RTL到GDSII的过程，同时确保没有时序以及物理验证上的违例。
数字后端工程师还需要经常与前端工程师打交道，确保网表的功能正确以及sdc的正确制定，及时将后仿文件交付给前端，让前端工程师能尽快通过仿真发现潜在的设计问题。
DFT工程师也是我们经常与要交流的，因为测试逻辑设计在现在的芯片中的比重越来越大，后端工程师需要与DFT工程师确认好测试SDC的制定，扫描链scan chain的物理走向等任务。
3、需要掌握的技能和条件。
数字后端主要以软件工具为主，主要掌握以下软件（以cadence, synopsys,mentor公司为主）
布局布线：Innovus/Encounter, ICC2/ICC
综合：DC， Genus
物理验证：Calibre
静态时序分析： PrimeTime, Tempus
功耗分析： Redhawk, Voltus，PTPX
每种平台需要你掌握的技能不大一样，通常学会每种平台下学会一种工具即可。一个初级工程师想全部掌握这些技能也很难，如果这些工具你都会使用，就变成老司机了。
由于数字后端工程师需要跑一些自动化的任务，所以掌握必要的脚本语言也是必须的，比如掌握下面知识就显得比较重要：
Verilog
TCL
Perl
Python
所有的技术类岗位，主要看的两点就是：专业技能（skills）和项目经验（experience）。所以除了上面列的这些技能，你能实际做过一两个项目，哪怕是一些小模块的后端设计，也是很重要的，尤其是做项目过程中积攒的debug经验。
如果你是在校学生，学校里实践数字后端的机会较少，所以基本上你只要简单懂一点流程以及时序方面的内容，可能就可以找到数字后端工程师的职位了。现在在校学生通过各种渠道（比如E课网），很多同学都掌握了上面的这些技能，甚至积累了一两个项目经验。会的人多了，招聘的要求也自然高一些了。
现阶段，数字后端工程师主要还是以招聘研究生为主，本科生招的很少。不过好消息是对专业的要求并不是很苛刻，并非集成电路方向不可，只要你掌握了上面的这些技能，哪怕不相关专业，比如材料、物理、自动化、机械等专业，也是可以成功应聘。
学历本科的同学也不要气馁，有工作经验的本科生，还是可以找到数字后端工程师的职位的，而且有很多成功的例子的。毕业学校一般的同学也不要气馁，985高校毕业，肯定是有优势的，但毕竟每年毕业生不多，在现在IC行业整体缺人的大背景下，依然会招收学校排名一般的学生的；当然前提还是一样，有专业技能（skills）和项目经验（experience）。
设计工程师岗位职责
设计工程师岗位职责（通用7篇）
在学习、工作、生活中，岗位职责使用的频率越来越高，制定岗位职责有利于提高工作效率和工作质量。那么你真正懂得怎么制定岗位职责吗？以下是我收集整理的设计工程师岗位职责（通用7篇），欢迎大家分享。
设计工程师岗位职责1
1、根据营业下发的式样书设计电气式样书。
2、运用专用绘图软件进行钣金图、布局图、原理图设计或配置。
3、根据设计图纸进行部品清单制作，对图纸清单进行审核，确保其完整性、正确性。
4、根据生产计划提前进行触摸屏和PLC部分程序制作。
5、对触摸屏和PLC进行动作模拟，检查、确认相关动作的不具合。
6、根据电气调试检查表进行通电前相关设定及通电前相关安全确认，确保具备通电条件。
7、根据电气调试检查表进行手动及自动动作确认。
8、利用ACS软件进行整机TEST MODE动作。
9、社内成膜过程中发现不具合进行汇总及问题对应。
10、社外CS遇到问题进行电话对应、或出差对应。
设计工程师岗位职责2
1)根据公司产品以及技术研发需求，参与新产品、新技术研发;
2)对公司既有产品进行技术升级及技术改进;
3)对公司内部相关部门及外部客户进行必要的技术支持工作
4)根据程序、作业方法制作相应的.作业说明书。
5)对客户的特殊机器摆放方式要求设计线架线槽。
设计工程师岗位职责3
1.配合项目经理与客户接洽，出具设计方案。
2.负责自动化设备的电气设计，包括功能实现、性能界定、部件选型、电气图出具、控制程序编程。
3.解决设备电气柜集成过程中的技术问题，关注设备生产装配进度和客户现场装配实施，以最终交付功能完善、运行正常的自动化设备为目标。
4.设备说明书制作，维修保养手册制作。
5.有很强的学习能力，有上进心，做事严谨，注意细节。
6.有良好的沟通能力，做事积极主动，有严密的系统性思维，逻辑分析能力强。
设计工程师岗位职责4
在院长领导下，全面负责大中型建筑电气专业的设计与设计管理工作。具体包括：
1.负责承担工业与民用建筑强、弱电及智能化系统的设计工作;
2.负责工业与民用建筑强、弱电及智能化系统的设计审核工作;
3.负责总承包项目实施中电气专业的设计管理与协调配合工作。
设计工程师岗位职责5
1、建筑电气设计：包括电气图纸绘制、技术方案、计算书的编制等;
2、负责公司设备中强电相关部分的设计;
3、负责与客户的技术沟通及现场指导;
4、根据现场勘查绘制施工图;
5、负责本专业设计审核及指导、技术支持等工作;
6、完成领导交办的其他临时性工作。
设计工程师岗位职责6
1、熟练掌握solidwork、PRO/E、CAD等工具以及机械零部件加工流程。
2、负责新产品的零部件设计、加工和测试以及产品化工作。
3、负责完成产品改进和升级项目相关技术设计文档编写。
4、参与策划并实施在线产品技术成本活动。
5、参与公司相关技术设计规范的制定。
设计工程师岗位职责7
1、产品设备设计及优化，包括结构设计、设计图输出、制造图等图纸绘制；
2、新产品的试制及研发；
3、熟悉机械设计原理，零件加工，了解产品工艺流程和技术标准；
4、为销售、服务等相关部门提供技术支持；
5、上级交办的其他事宜；
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工程设计工程师具体是做什么的?
工程设计工程师的工作主要是以下几方面：
负责机械加工类、家电类、工具类产品的结构设计，包括外部、内部结构及工装设计，使产品符合可靠性、可生产性、可维修性和成本的要求；
根据市场、生产的需要，对产品的设计提出改进方案并及时执行；
实施产品的结构件的可靠性实验，并做好零部件的评估和验证工作及产品结构风险分析；
完成相关的设计技术文档。
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