工艺整合工程师的工作内容
PIE的工作包括很多方面,下面是其中一些:
1.DRC,design rule check,这个其实本来不应该PIE去做, 而是应该由专门的DRC team去做, 但是实际公司不会这么考虑,他们很可能要求PIE也适当接手相关任务。这个工作不难,但是很繁琐,每个fab有自己的design rule, 客户必须按照这样的rule去设计,否则fab做出来的产品肯定会有问题。所以,PIE要通过ejobview去检查每一层各种线宽,距离对不对,对gap做出判断,能否被本厂的黄光机台曝开,能否被waive(忽略),gap是由于各种原因,在job上有不该有的缝之类缺陷。
2.NTO,new tape out。意思是新产品下线,客户到fab流片,CE会告诉PIE这个产品各方面信息,PIE根据这些,去找一条最合适的制程flow,或者从已有的制程上面增减一些步骤,并且要建立WAT测试程式等等,最后新产品才能顺利的在fab制造出来。这里告诉一个很多人不知道的典故,就是为什么叫NTO?因为在20年前,那时候没有磁盘,更不要说硬盘那些了,新产品的data是记在磁带上给fab的,所以叫新磁带来了,就是新产品来了。
3.Lot owner。这是PIE的核心工作之一,我的地盘我做主,以后大家要是做PIE,一定要记住,做lot owner一定要有王者气势,自己的货自己要对它每一个细节都非常了解,从layout,testline,process,WAT,SEM,不允许任何人来指手画脚(除了自己的老板),当然自己也不要插手别人的货(除非征得别人同意),
因为自己的货出任何问题,责任都是自己一个人担。
所谓带好自己的货,就是第一,处理好run货过程中任何突发问题,第二,保证WAT电性能参数的CPK稳定性,第三,保证高良率。
4.查WAT和CP的case。这是PIE最有技术含量的核心工作之一。这个工作很复杂,以后另外告诉大家。大概就是当WAT参数或者CP 良率出问题时, 通过逻辑,经验分析,结合WAT data,找出线上出问题的步骤;如果当以上方法都失败的时候,就要自己去设计实验,通过特殊的方法去找到问题和解决办法, 当然工作量会很大。
5.technology transfer.这是PIE最痛苦的核心工作,因为很容易MO。一般来讲,成功转移一个技术,可以为公司创造巨大的利润,因为很多时候,都是客户需要,但是fab这边的产品qual不过,所以有钱也赚不到。
QUAL是非常苛刻的,需要WAT,Cp,process要非常稳定才行,而这些是最考验PIE素质的,在建立生产线的时候,一个细节不注意,就有可能QUAL不过,客户就有被其他fab抢走。
6.其他。PIE工作远不止以上那些,PIE最麻烦的就是杂事多,Q来audit一个CD大了,要去处理;客户要求半夜开会(一般是美国的),要去开;平时还要做很多report,签R/C。有时候觉得比PE,EE要累很多,因为他们只需要负责眼前的自己的模块。
集成电路/半导体造行业的工艺工程师(PE)和工艺整合工程师(PIE)有前途吗?不知道发展前景怎么样?
半导体行业
的特色是长期坚持吃苦耐劳,不论材料博士毕业或任何专业只有进入那环境才能体会,如果已拿英特尔的
工艺工程师
(PE)和长江存储的工艺整合工程师offer,要先对半导体行业有兴趣才能开始聊,基本上的态势是非常有发展在全球都有大好前途。
集成研发工程师是td-pie吗
不是。根据查询资料显示td-pie是先进工艺开发整合工程师,而不是集成研发工程师,工艺整合工程师,是半导体工业中的一种岗位名称,主要负责提升
工艺技术
、提升产品质量,整合诸多个部门资源等,集成研发工程师是根据项目需求设计系统架构,明确功能模块、
数据结构
、对外接口等内容,实现并集成各功能模块。