电路板相关工作简历
电路板相关工作简历模板
对于电路板相关工作的工作简历模板具体要写些什么样的内容，下面我将为您介绍。
电路板相关工作简历模板
姓名：黄先生
性别：男籍贯：广西
出生：1986.8 28
学历：大专
求职意向：湿区主管或湿区工程师;
薪资：3000左右
工作经历：
1998年---2001年深圳佳捷廉泰电子有限公司任职湿区领班
2001年---2006年深圳泰阿电路板有限公司任职湿区工程师
2006年---2007年12月上海金昱捷电路板有限公司任职湿区电镀主管
自1998年进入电路板行业，1998年--2001年在深圳佳捷廉泰电子公司任职生产领班负责多春板黑/棕化，除胶渣，生产管理工作。1999年公司顺利通过ISO质量体系认证，在职期间通过认真学习和培顺掌握了5S和ISO国际质量体系管理经验和技巧。2001年---2006年在深圳泰阿电子公司就职任湿区流程工程师负责PTH，电镀铜锡电，镀镍金，蚀刻，退膜，化镍金工艺技术指导及污水处理工艺流程技术指导。2006年---2007年12月在上海金昱睫电路板有限公司任职湿区主管，负责电镀生产管理和制程品质管控。
自我完善，多年的工作经验，熟悉ISO质量体系管理，ERP生产电脑自动化管理，QC7大手法及5S现场管理。作为生产管理人员紧紧围绕人，机物，环，法和5S去开展生产管理工作，编排作业计划，把作业前及生产制造过程中的品质管控到位，具备丰富的现场管理经验和工艺技术经验。
我介绍：
电路板
电路板的.名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板[1] (FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点!)和软硬结合板(reechas，Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
分类
线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。
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PCB线路板个工序的流程，要具体点的
PCB制板流程大致可以分为以下十二步，每一道工序都需要进行多种工艺加工制作，需要注意的是，不同结构的板子其工艺流程也不一样，以下流程为多层PCB的完整制作工艺流程;
一、内层;主要是为了制作PCB电路板的内层线路;制作流程为：
1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸;
2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物
3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备;
4，曝光：使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上;
5，DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作
二、内检;主要是为了检测及维修板子线路;
1，AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象;
2，VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。
3，补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良;
三、压合;顾名思义是将多个内层板压合成一张板子;
1，棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性;
2，铆合：，将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合
3，叠合压合、打靶、锣边、磨边;
四、钻孔;按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热;
五、一次铜;为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通;
1，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良;
2，除胶线：去除孔里面的胶渣;以便在微蚀时增加附着力;
3，一铜(pth)：孔内镀铜使板子各层线路导通，同时增加铜厚;
六、外层;外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路;
1，前处理：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力;
2，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备;
3，曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态;
4，显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距;
七、二次铜与蚀刻;二次镀铜，进行蚀刻;
1，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜;同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性;
2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜)附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成;
八、阻焊：可以保护板子，防止出现氧化等现象;
1，前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物，增加铜面的粗糙度;
2，印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用;
3，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光;
4，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物;
5，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液;
6，后烘烤：使油墨完全硬化;
九、文字;印刷文字;
1，酸洗：清洁板子表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力;
2，文字：印刷文字，方便进行后续焊接工艺;
十、表面处理OSP;将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化;
十一、成型;锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装;
十二、飞针测试;测试板子电路，避免短路板子流出;
十三、FQC;最终检测，完成所有工序后进行抽样全检;
十四、包装、出库;将做好的PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付;
跪求：PCB板生产的每道工序的大概用时 急！急！急！
某四层板打样的工艺进度(没时间的工艺为略过)
下单日期 2011-04-16 19:40:43
应交货日期 2011-04-23 19:40:43
完成时间 2011-04-22 15:30:51
交货数量 10
拼板款数 1 板厚 1.6
工艺生产流程
工艺步骤 开始时间
1 MI 04-18 20:11
2 内层 04-18 22:37
3 层压 04-19 07:52
4 钻孔 04-19 10:48
5 沉铜 04-21 02:23
6 线路 04-21 03:57
7 图电 04-21 10:54
8 蚀刻
9 AOI 查看AOI完成信息
10 阻焊 04-21 12:50
11 字符 04-21 16:36
12 喷锡 04-21 19:42
13 沉金
14 锣边、V-CUT 查看测试信息
15 v-cut
16 测试 04-22 10:10
17 包装
18 发货 查看发货
某双层板打样的工艺进度
下单日期 2011-05-20 14:32:35
应交货日期 2011-05-23 14:32:35
完成时间 2011-05-23 07:18:35
交货数量 10
拼板款数 1 板厚 1.2
工艺生产流程
工艺步骤 开始时间 工艺步骤 开始时间
1 MI 05-20 19:57
2 内层
3 层压
4 钻孔 05-20 20:10
5 沉铜 05-21 08:44
6 线路 05-21 08:47
7 图电 05-21 22:08
8 蚀刻
9 AOI 查看AOI完成信息
10 阻焊 05-22 02:45
11 字符 05-22 04:45
12 喷锡 05-22 07:28
13 沉金
14 锣边、V-CUT 查看测试信息
15 v-cut
16 测试 05-22 23:13
17 包装
18 发货 查看发货
上两次做板的进度查询,自己算时间吧
